我國及部分省市芯片設計行業相關政策：鼓勵芯片企業加強技術攻關和產業化

2024-11-11 09:54

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芯片設計又被稱為電路設計，是指以集成電路，超大規模集成電路為目標的設計流程。

我國芯片設計行業相關政策

為推動芯片的研發和創新，我國發布了一系列行業政策，如2024年工業和信息化部辦公廳發布的《關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》提出鼓勵芯片企業加強技術攻關，完成不少于3款芯片研發并推進產業化。組織開展5G RedCap芯片的協議一致性和網絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。

2023-2024年我國芯片設計行業部分相關政策情況

發布時間	發布部門	政策名稱	主要內容
2023年3月	國家能源局	關于加快推進能源數字化智能化發展的若干意見	加快推動能源領域工控系統、芯片、操作系統、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用。
2023年4月	工業和信息化部等八部門	關于推進IPv6技術演進和應用創新發展的實施意見	瞄準網絡處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產業鏈關鍵環節，充分發揮產業鏈下游用戶企業的需求牽引作用，加強全鏈條協同聯動，補齊產業鏈短板，不斷提升產業鏈安全水平。
2023年8月	工業和信息化部、財政部	電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案	全面提升供給能力。落實《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》及各項細則，落實集成電路企業增值稅加計抵減政策，協調解決企業在享受優惠政策中的問題。著力提升芯片供給能力，積極協調芯片企業與應用企業的對接交流。
2023年9月	市場監管總局	關于計量促進儀器儀表產業高質量發展的指導意見	重點突破極端量、復雜量、微觀量或復雜應用環境下的高準確度測量難題，探索開展量子芯片、物聯網、大數據、人工智能、數字孿生等技術在儀器儀表產業中的應用，解決關鍵環節受制于人的技術難題。
2023年10月	工業和信息化部辦公廳	關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創新發展的通知	推動產業鏈上下游協同聯動，推進5G RedCap芯片、模組、終端、網絡、儀表等產品研發和產業化，加快RedCap與網絡切片、高精度定位、5G LAN（局域網）等5G增強功能結合，滿足不同行業場景應用需求。
2023年10月	國家發展改革委、國家能源局	關于加強新形勢下電力系統穩定工作的指導意見	提高電力工控芯片、基礎軟件、關鍵材料和元器件的自主可控水平，強化電力產業鏈競爭力和抗風險能力。
2024年2月	工業和信息化部等七部門	關于加快推動制造業綠色化發展的指導意見	在新一代信息技術領域，引導數據中心擴大綠色能源利用比例，推動低功耗芯片等技術產品應用，探索構建市場導向的綠色低碳算力應用體系。
2024年3月	市場監管總局、中央網信辦等部門	貫徹實施〈國家標準化發展綱要〉行動計劃（2024—2025年）	健全產業基礎標準體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規級汽車芯片等核心基礎零部件（元器件）共性技術標準，推動解決產品高性能、高可靠性、長壽命等關鍵問題。
2024年3月	國家知識產權局	推動知識產權高質量發展年度工作指引（2024）	聚焦數字化、綠色化發展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關鍵數字技術及綠色技術專利統計分析，發布2024年中英文版全球綠色低碳技術專利統計分析報告。
2024年4月	工業和信息化部辦公廳	關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知	鼓勵芯片企業加強技術攻關，完成不少于3款芯片研發并推進產業化。組織開展5G RedCap芯片的協議一致性和網絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。
2024年8月	工業和信息化部辦公廳	關于推進移動物聯網“萬物智聯”發展的通知	鼓勵芯片、模組企業加快技術創新和產業化。
2024年10月	農業農村部	關于大力發展智慧農業的指導意見	加快技術裝備研發攻關。根據輕重緩急建立重大問題清單,加快農業傳感器與專用芯片、農業核心算法、農業機器人等關鍵核心技術研發攻關,深入推進人工智能大模型、大數據分析等技術在農業農村領域融合應用。

資料來源：觀研天下整理

部分省市芯片設計行業相關政策

我國各省市也積極響應國家政策規劃,對各省市芯片設計行業的發展做出了具體規劃,支持當地芯片設計行業穩定發展，比如上海市發布的《上海市促進工業服務業賦能產業升級行動方案（2024-2027年）》提出提升工業企業數據互通效能，實施“工賦鏈主專項工程”，在芯片、汽車等領域建設行業級工業互聯網平臺，開展數據挖掘、采集和分析，打通產能、訂單、庫存、生產制造數據。

2023-2024年部分省市芯片設計行業相關政策情況

發布時間	省市	政策名稱	主要內容
2023年2月	江蘇省	關于推動戰略性新興產業融合集群發展的實施方案	鞏固先進封測領域優勢，建設大規模特色工藝制程和先進工藝制程生產線，提升集成電路設計工具供給能力，突破高端芯片設計、核心裝備及材料器件等關鍵環節，力爭在新一代微電子與光電子芯片領域搶得先發優勢，有效提升集成電路裝備與材料國產化配套能力。
2023年3月	湖南省	湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年）	通過“十大技術攻關”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導體、新型顯示、基礎電子元器件、關鍵軟件、人工智能、大數據、先進計算、高性能芯片、智能傳感等重點領域核心技術創新力度，提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料供給水平，突破數字孿生、邊緣計算、區塊鏈、智能制造等集成技術。建設創新主體。
2023年3月	吉林省	關于支持電子信息制造業創新發展的意見	集聚優質創新資源，組織實施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項，加快攻克半導體激光雷達、面發射激光器、憶阻器等重要領域“卡脖子”技術；實施一批重點研發計劃項目，提升一批優勢技術和產品研發能力，引領支撐產業基礎高級化和產業鏈現代化。
2023年6月	江西省	江西省制造業數字化轉型實施方案	強化人工智能技術應用，發展智能硬件產品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領域研發突破和迭代應用。
2023年6月	河南省	河南省實施擴大內需戰略三年行動方案（2023—2025年）	加快推動數字化轉型。培育壯大先進計算、物聯網、網絡安全等優勢產業，推進超聚變全球總部、海康威視鄭州智能制造基地、信大捷安標識認證安全芯片等重大項目建設，加快建設鄭州國家新一代人工智能創新發展試驗區，力爭到2025年數字經濟核心產業增加值占地區生產總值比重比2020年提高2 . 5個百分點。
2023年7月	山西省	關于促進企業技術改造的實施意見	半導體產業加強材料、裝備、芯片、封裝等領域布局，發展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產品，推動碳化硅襯底材料規模化生產。
2023年8月	寧夏回族自治區	促進人工智能創新發展政策措施	積極引進國內服務器制造龍頭企業，發揮其在供應鏈的優勢，整合數字產業生態資源，重點推動服務器制造、基礎芯片的產學研及配套產業建設，吸引更多算力設施企業加入，培育算力設施規模化、集群化，帶動建立服務器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產業生態。
2023年9月	河北省	關于促進電子信息產業高質量發展的意見	實施先進制造業集群發展專項行動，圍繞集成電路等戰略性領域，建立京津冀協同培育機制，強化區域聯動和政策協同，加強產業鏈供應鏈協作，培育集基礎材料、芯片設計、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進制造業集群。
2023年11月	山東省	山東省數字基礎設施建設行動方案（2024-2025年）	集中攻關網絡通信芯片、物聯網操作系統等關鍵技術，培育壯大濟南、青島、煙臺、濰坊等物聯網產業基地，加快打造物聯網應用場景，推動部署千萬級感知節點。
2023年9月	北京市	北京市促進未來產業創新發展實施方案	開展6G網絡架構、太赫茲通信、網絡覆蓋擴展與天地融合、芯片以及配套軟硬件、測試儀器儀表等關鍵核心技術攻關。搭建應用標準規范研制協作網絡，搶占全球專利和標準創新高地。打造網絡與應用融合試驗平臺，前瞻探索布局典型應用場景。
2023年11月	北京市	北京市關于貫徹落實〈制造業可靠性提升實施意見〉的實施方案	重點提升工業母機用大功率激光器、工業機器人用精密減速器、儀器儀表用傳感器、電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、車規級汽車芯片等關鍵核心基礎零部件的可靠性水平。
2024年2月	安徽省	關于鞏固和增強經濟回升向好態勢若干政策舉措	重點圍繞輕量化材料、車規級芯片、下一代動力電池、新型充換電技術、智能駕駛體系等關鍵領域，支持組建創新聯合體，最高可按研發和設備投入的50%予以補助。
2024年5月	廣東省	廣東省關于人工智能賦能千行百業的若干措施	建立人工智能芯片生態體系。建設適配芯片的開發生態，面向家電家居、安防監控、醫療設備等，加大高性能、低功耗的端側芯片開發生產。鼓勵企業通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發。培育芯片創新發展生態，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發與應用，推動面向云端和終端的芯片應用，推廣高性能云端智能服務器。到2027年，人工智能芯片生態體系初步建成。
2023年9月	天津市	天津市加快新能源和智能網聯汽車產業發展實施方案（ 2023—2027 年）	加快發展車規級芯片。加大車規級微控制單元（ MCU ）芯片、射頻芯片、視頻傳輸芯片研發力度，實現射頻芯片國產替代，在汽車安全和車聯網通信安全方面形成領先優勢。成立中國汽車芯片標準檢測服務聯盟，打造汽車芯片標準體系和汽車芯片測試認證評價體系。爭取汽車芯片鏈主央企在津布局，打造濱海新區車規級芯片產業集群，鼓勵整車企業開放汽車芯片應用場景。
2024年7月	天津市	天津市算力產業發展實施方案（2024—2026年）	提升關鍵技術創新能力。聚焦突破“卡脖子”技術，支持企業加快人工智能（AI）芯片布局，推進國產化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數據處理器（DPU）、神經網絡處理器（NPU）等算力核心芯片技術路線整合和產品迭代。
2023年12月	上海市	上海市促進在線新經濟健康發展的若干政策措施	支持打造智能芯片軟硬件適配體系，降低企業適配成本。
2024年7月	上海市	上海市促進工業服務業賦能產業升級行動方案（2024-2027年）	提升工業企業數據互通效能。實施“工賦鏈主專項工程”，在芯片、汽車等領域建設行業級工業互聯網平臺，開展數據挖掘、采集和分析，打通產能、訂單、庫存、生產制造數據。
2024年9月	上海市	上海高質量推進全球金融科技中心建設行動方案	推進金融業信息化核心技術安全可控。聚焦信創發展趨勢，支持芯片、操作系統、數據庫等領域核心技術創新，加快構建自主可控的金融領域信息技術創新生態體系，持續提升金融關鍵軟硬件國產化替代水平和應用規模。