半導(dǎo)體設(shè)備泛指生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需要的設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備可以分為IC制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備兩大類。IC制造設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機(jī)型，其核心有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類。封測(cè)設(shè)備可以細(xì)分為分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。
半導(dǎo)體設(shè)備是用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備和工具，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位，是半導(dǎo)體行業(yè)的基石，當(dāng)前芯片需求量激增、政策支持和技術(shù)創(chuàng)新，帶動(dòng)我國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2019年到2023年我國半導(dǎo)體設(shè)備從968.4億元增長(zhǎng)到了2190.24億元。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
從細(xì)分產(chǎn)品占比來看，我國半導(dǎo)體設(shè)備行市場(chǎng)占比最高的為光刻機(jī)，占比為24%；其次為刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備；占比均為20%；第三是測(cè)試設(shè)備，占比為9%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
從行業(yè)投融資情況來看，2018年到2024年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投融資事件為波動(dòng)式增長(zhǎng)趨勢(shì)，到2024年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)生184起投融資事件，投融資金額為149.25億元；2025年1-9月我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)生4起投融資事件，投融資約為11.8億元。
數(shù)據(jù)來源：IT桔子、觀研天下整理
具體來看，在2024年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)生投融資事件和金額最高為4月，投融資事件為24我，投融資金額為27.91億元。
數(shù)據(jù)來源：IT桔子、觀研天下整理
政策方面，為促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，我國及部分省市發(fā)布了多項(xiàng)行業(yè)政策，如2024年3月市場(chǎng)監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門發(fā)布的《貫徹實(shí)施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年）》提出強(qiáng)化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)。在集成電路、半導(dǎo)體材料、生物技術(shù)、種質(zhì)資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、北斗規(guī)模應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域集中攻關(guān)，加快研制一批重要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
我國及部分省市半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策
| 層級(jí) | 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 國家級(jí) | 2023年8月 | 國務(wù)院 | 河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃 | 推動(dòng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展。發(fā)揮好市場(chǎng)導(dǎo)向、企業(yè)主體、產(chǎn)學(xué)研深度融合優(yōu)勢(shì)，瞄準(zhǔn)集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、封測(cè)及中試、第五代移動(dòng)通信（5G）等，加快建設(shè)5G中高頻器件測(cè)試、先進(jìn)顯示研發(fā)驗(yàn)證、集成電路科研試驗(yàn)、高端芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)、微機(jī)電系統(tǒng)研發(fā)、機(jī)器人檢測(cè)認(rèn)證等中試公共服務(wù)平臺(tái)，開展產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，加快實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)前沿共性技術(shù)突破，推動(dòng)形成相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 |
| 國家級(jí) | 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案 | 梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實(shí)等標(biāo)準(zhǔn)體系，加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定和已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施。 |
| 國家級(jí) | 2024年1月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 推動(dòng)有色金屬、化工、無機(jī)非金屬等先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級(jí)，發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。 |
| 國家級(jí) | 2024年3月 | 市場(chǎng)監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實(shí)施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年） | 強(qiáng)化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)。在集成電路、半導(dǎo)體材料、生物技術(shù)、種質(zhì)資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、北斗規(guī)模應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域集中攻關(guān)，加快研制一批重要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) |
| 省級(jí) | 2024年1月 | 廣東省 | 中國（廣東）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)提升戰(zhàn)略行動(dòng)方案 | 培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。支持南沙補(bǔ)強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，加快前海電子元器件和集成電路國際交易中心、橫琴粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。 |
| 省級(jí) | 2024年2月 | 陜西省 | 關(guān)于支持企業(yè)開拓國際市場(chǎng)的實(shí)施意見 | 加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)跟蹤幫扶，實(shí)施好太陽能光伏產(chǎn)業(yè)國家外經(jīng)貿(mào)提質(zhì)增效示范項(xiàng)目，支持出口支柱產(chǎn)業(yè)企穩(wěn)回升。 |
| 省級(jí) | 2024年5月 | 吉林省 | 吉林省新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案 | 大力發(fā)展高功率密度驅(qū)動(dòng)電機(jī)、功率半導(dǎo)體等高端產(chǎn)品。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
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