芯片設(shè)計又被稱為電路設(shè)計，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。
當(dāng)前5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展對芯片需求增長，加上政策付芯片行業(yè)支持，帶動了我國芯片設(shè)計市場規(guī)模的增長。從銷售規(guī)模來看，2019年到2023年我國芯片設(shè)計銷售規(guī)模持續(xù)增長，到2023年我國芯片設(shè)計銷售規(guī)模達(dá)到了5774億元，同比增長8.0%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
從產(chǎn)品銷售情況來看，在2023年我國芯片設(shè)計產(chǎn)品銷售中占比最高的為消費(fèi)類芯片，占比為44.5%；其次為通信類芯片，占比為18.8%；第三是模擬類芯片，占比為12.8%。
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從行業(yè)投融資情況來看，2017年到2024年我國芯片設(shè)計行業(yè)投融資事件為先增后降趨勢，到2024年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)生237起投融資事件，投融資金額為318.69億元。
數(shù)據(jù)來源：IT桔子、觀研天下整理
具體來看，在2024年我國芯片設(shè)計行業(yè)共發(fā)生了237起投融資事件，其中發(fā)生投融資事件最高的月份為1月，發(fā)生30起投融資事件；投融資金額最高的為2月，投融資金額為60.91億元。
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政策方面，為推動芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展，我國及部分省市發(fā)布了多項行業(yè)政策，如2024年4月工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》提出鼓勵芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測試，不斷提升芯片性能。
我國及部分省市芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)政策
| 層級 | 發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 國家級 | 2024年3月 | 市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實(shí)施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年） | 健全產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎(chǔ)零部件（元器件）共性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，推動解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長壽命等關(guān)鍵問題。 |
| 國家級 | 2024年3月 | 國家知識產(chǎn)權(quán)局 | 推動知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024） | 聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)及綠色技術(shù)專利統(tǒng)計分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術(shù)專利統(tǒng)計分析報告。 |
| 國家級 | 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知 | 鼓勵芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測試，不斷提升芯片性能。 |
| 國家級 | 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
| 省級 | 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進(jìn)通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 省級 | 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
| 省級 | 2024年9月 | 上海市 | 上海高質(zhì)量推進(jìn)全球金融科技中心建設(shè)行動方案 | 推進(jìn)金融業(yè)信息化核心技術(shù)安全可控。聚焦信創(chuàng)發(fā)展趨勢，支持芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新，加快構(gòu)建自主可控的金融領(lǐng)域信息技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系，持續(xù)提升金融關(guān)鍵軟硬件國產(chǎn)化替代水平和應(yīng)用規(guī)模。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
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