前言
半導體材料需求與半導體產業發展情況息息相關。2017-2022年全球半導體材料銷售額總體呈現增長態勢。2023年，隨著半導體行業積極減少過剩庫存且晶圓廠利用率下降，半導體材料需求減少。進入2024年，隨著 AI、消費電子、汽車電子等需求復蘇，半導體市場回暖，半導體材料需求也有望回升。
半導體材料分為晶圓制造材料和半導體封裝材料兩大類。晶圓廠產能持續增加，晶圓制造材料市場將不斷擴大。2022年全球晶圓制造材料銷售額以10.5%的增速增長至447億美元，占半導體材料的比重達到61.5%。半導體封裝測試構成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。2022 年半導體封裝材料銷售額達280 億美元，占比 38.5%。盡管目前半導體封裝材料銷售額及占比相對較小，但在高性能計算（HPC）和人工智能技術的推動下，先進封裝材料將迎來前所未有的發展機遇，市場有望顯著增長。細分產品方面，2022年全球晶圓制造材料TOP5為硅片、氣體、光掩模、光刻膠輔助材料和 CMP 拋光材料，封裝材料TOP5為封裝基板、引線框架、鍵合線、包裝材料、芯片貼裝材料。
從地區發展情況看，2010年以來，隨著半導體產業鏈向中國轉移，中國逐漸成長為全球半導體材料最大的需求市場。根據數據，2022-2023年中國臺灣、中國大陸半導體材料銷售額排名全球第一二位。中國大陸半導體材料發展勢頭強勁。中國大陸為2022-2023年全球半導體材料銷售額唯一正增長地區。
半導體材料需求增多對供給端提出更高要求，但美國不斷主導建立對華半導體封鎖圈，限制了國內半導體材料的發展。長期以來該現象未見緩解，促使光掩模、鍵合絲等半導體材料國產化加速。目前我國半導體材料國產化仍存在挑戰，如12英寸硅片國產化率僅為10%，我國仍需加大技術研發投入，加強產業鏈協同合作，提高市場競爭力，以實現半導體材料更高水平的國產化。
一、半導體市場回暖，全球半導體材料需求有望回升
半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料需求與半導體產業發展情況息息相關。
2017-2022年全球半導體材料銷售額總體呈現增長態勢。2023年，隨著半導體行業積極減少過剩庫存且晶圓廠利用率下降，半導體材料需求減少。根據數據，2023 年全球半導體銷售額為 5268 億美元，增速為-8.2%；2023年全球半導體材料銷售額為667 億美元，增速為-8.2%。進入2024年，隨著 AI、消費電子、汽車電子等需求復蘇，半導體市場回暖，半導體材料需求也有望回升。數據顯示，2024 年前三季度全球半導體銷售額同比增加 19.78%，預計2024年全球半導體銷售額超6000 億美元，2025 年全球半導體銷售額增速超10%。
數據來源：觀研天下數據中心整理
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二、半導體材料以晶圓制造材料為主，封裝材料有望顯著增長
按應用環節，半導體材料分為晶圓制造材料和半導體封裝材料兩大類。
晶圓制造材料包括基板材料和工藝材料。基板材料主要包括硅片等元素半導體或化合物半導體制成的晶圓；工藝材料是將硅晶圓（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工藝所需的各類材料，如電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP 拋光材料等。
半導體封裝材料是將晶圓切割成裸片并封裝為芯片（Chip）的后端工藝所使用的各類材料，包括引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料以及由于先進封裝等需求使用的環氧塑封料、電鍍液等封裝材料。
半導體材料分類
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大類 |
細分類別 |
作用 |
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前端制造材料 |
硅片 |
晶圓制造的基底材料 |
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濺射靶材 |
芯片中制備的薄膜的元素級材料通過磁控進行精準放置 |
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CMP 拋光液和拋光墊 |
通過化學反映與物理研磨實現大面積平坦化 |
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光刻膠 |
將掩模版上的圖形轉移到硅片上的關鍵材料 |
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高純化學試劑 |
晶圓制造過程進行濕法工藝 |
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電子氣體 |
氧化，還原，除雜 |
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掩膜版 |
產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具 |
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化合物半導體 |
新一代的半導體基體材料(相對于一代硅片) |
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后端封裝材料 |
封裝基板 |
保護芯片、物理支撐、鏈接芯片與電路板、散熱 |
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引線框架 |
保護芯片、物理支撐、連接芯片與電路板 |
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陶瓷封裝體 |
絕緣封裝 |
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鍵合金屬線 |
芯片和引線框架、基板間連接線 |
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電鍍液 |
用在凸點和再布線層的制造，和硅通孔的金屬填充中 |
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環氧塑封料 |
為芯片提供防護、導熱、支撐 |
資料來源：觀研天下整理
晶圓廠產能持續增加，晶圓制造材料市場將不斷擴大。2022年全球晶圓產能增速達8%，晶圓制造材料銷售額以10.5%的增速增長至447億美元，占半導體材料的比重達到61.5%。半導體封裝測試構成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。2022 年半導體封裝材料銷售額達280 億美元，年增長率為6.3%，占比 38.5%。先進封裝技術在提升芯片集成密度、拉近芯片間距、加速芯片間電氣傳輸速度以及實現性能優化方面發揮著舉足輕重的作用。盡管目前半導體封裝材料銷售額相對較小，但在高性能計算（HPC）和人工智能技術的推動下，先進封裝材料將迎來前所未有的發展機遇，市場有望顯著增長。
數據來源：觀研天下數據中心整理
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從細分市場看，2022年全球晶圓制造材料TOP5為硅片、氣體、光掩模、光刻膠輔助材料和 CMP 拋光材料，分別占比33%、14%、13%、7%、7%。
數據來源：觀研天下數據中心整理
2022年全球半導體封裝材料TOP5為封裝基板、引線框架、鍵合線、包裝材料、芯片貼裝材料，分別占比55%、16%、13%、8%、4%。
數據來源：觀研天下數據中心整理
三、中國成為全球半導體材料最大需求市場，中國大陸發展勢頭強勁
從國內發展情況看，2010年以來，隨著國內手機廠商發展以及貿易摩擦加劇，國家將集成電路的發展提升到國家戰略層面，半導體產業鏈隨之向中國轉移。在此背景下，中國逐漸成長為全球半導體材料最大的需求市場。根據數據，2022-2023年中國臺灣、中國大陸半導體材料銷售額排名全球第一二位。
數據來源：觀研天下數據中心整理
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中國大陸半導體材料發展勢頭強勁。中國大陸為2022-2023年全球半導體材料銷售額唯一正增長地區。根據數據，2022-2023年中國臺灣、中國大陸、韓國、世界其他地區、日本、北美、歐洲半導體材料銷售額增速分別為-4.7%、0.9%、-18.0%、-16.8%、-5.2%、-11.4%、-5.7%。
數據來源：觀研天下數據中心整理
四、中國半導體材料國產化率有所提升，未來將向高水平方向邁進
半導體材料需求增多對供給端提出更高要求，但美國不斷主導建立對華半導體封鎖圈，限制了國內半導體材料的發展。長期以來該現象未見緩解，促使半導體材料國產化加速。如2022年硅片國產化率僅為9%，至2024年8英寸硅片國產化率達55%；2022-2024年光掩模由國產化率30%向晶圓廠商自產為主轉變；鍵合絲國產化率由2022年的不足20%提升至30%。目前我國半導體材料國產化仍存在挑戰，如12英寸硅片國產化率僅為10%，我國仍需加大技術研發投入，加強產業鏈協同合作，提高市場競爭力，以實現半導體材料更高水平的國產化。
2022-2024年半導體細分領域國產化率變化情況
| 材料名稱 | 2022 年國產化率 | 2024 年國產化率 |
| 硅片 | 9% | 55%（8 英寸）、10%（12 英寸） |
| 光掩模 | 30% | 晶圓廠商自產為主 |
| 光刻膠 | <5% | 10% |
| 電子氣體 | <5% | 15% |
| 濕電子化學品 | 3% | 10%（G3 及以上） |
| 濺射靶材 | 20% | 30% |
| 拋光材料 | 20% | 30%（拋光液）、20%（拋光墊） |
| 引線框架 | <30% | 40% |
| 封裝基板 | <20% | <20% |
| 環氧塑封料 | - | 30% |
| 鍵合絲 | <20% | 30% |
數據來源：觀研天下數據中心整理（zlj）
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觀研報告網發布的《中國半導體材料行業發展深度分析與投資前景預測報告（2024-2031年）》涵蓋行業最新數據，市場熱點，政策規劃，競爭情報，市場前景預測，投資策略等內容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業企業準確把握行業發展態勢、市場商機動向、正確制定企業競爭戰略和投資策略。
本報告依據國家統計局、海關總署和國家信息中心等渠道發布的權威數據，結合了行業所處的環境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。
行業報告是業內企業、相關投資公司及政府部門準確把握行業發展趨勢，洞悉行業競爭格局，規避經營和投資風險，制定正確競爭和投資戰略決策的重要決策依據之一。
本報告是全面了解行業以及對本行業進行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內知名的行業信息咨詢機構，擁有資深的專家團隊，多年來已經為上萬家企業單位、咨詢機構、金融機構、行業協會、個人投資者等提供了專業的行業分析報告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內外行業領先企業，并得到了客戶的廣泛認可。
【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國半導體材料行業發展概述
第一節 半導體材料行業發展情況概述
一、半導體材料行業相關定義
二、半導體材料特點分析
三、半導體材料行業基本情況介紹
四、半導體材料行業經營模式
1、生產模式
2、采購模式
3、銷售/服務模式
五、半導體材料行業需求主體分析
第二節 中國半導體材料行業生命周期分析
一、半導體材料行業生命周期理論概述
二、半導體材料行業所屬的生命周期分析
第三節 半導體材料行業經濟指標分析
一、半導體材料行業的贏利性分析
二、半導體材料行業的經濟周期分析
三、半導體材料行業附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球半導體材料行業市場發展現狀分析
第一節 全球半導體材料行業發展歷程回顧
第二節 全球半導體材料行業市場規模與區域分布情況
第三節 亞洲半導體材料行業地區市場分析
一、亞洲半導體材料行業市場現狀分析
二、亞洲半導體材料行業市場規模與市場需求分析
三、亞洲半導體材料行業市場前景分析
第四節 北美半導體材料行業地區市場分析
一、北美半導體材料行業市場現狀分析
二、北美半導體材料行業市場規模與市場需求分析
三、北美半導體材料行業市場前景分析
第五節 歐洲半導體材料行業地區市場分析
一、歐洲半導體材料行業市場現狀分析
二、歐洲半導體材料行業市場規模與市場需求分析
三、歐洲半導體材料行業市場前景分析
第六節 2024-2031年世界半導體材料行業分布走勢預測
第七節 2024-2031年全球半導體材料行業市場規模預測
第三章 中國半導體材料行業產業發展環境分析
第一節 我國宏觀經濟環境分析
第二節 我國宏觀經濟環境對半導體材料行業的影響分析
第三節 中國半導體材料行業政策環境分析
一、行業監管體制現狀
二、行業主要政策法規
三、主要行業標準
第四節 政策環境對半導體材料行業的影響分析
第五節 中國半導體材料行業產業社會環境分析
第四章 中國半導體材料行業運行情況
第一節 中國半導體材料行業發展狀況情況介紹
一、行業發展歷程回顧
二、行業創新情況分析
三、行業發展特點分析
第二節 中國半導體材料行業市場規模分析
一、影響中國半導體材料行業市場規模的因素
二、中國半導體材料行業市場規模
三、中國半導體材料行業市場規模解析
第三節 中國半導體材料行業供應情況分析
一、中國半導體材料行業供應規模
二、中國半導體材料行業供應特點
第四節 中國半導體材料行業需求情況分析
一、中國半導體材料行業需求規模
二、中國半導體材料行業需求特點
第五節 中國半導體材料行業供需平衡分析
第五章 中國半導體材料行業產業鏈和細分市場分析
第一節 中國半導體材料行業產業鏈綜述
一、產業鏈模型原理介紹
二、產業鏈運行機制
三、半導體材料行業產業鏈圖解
第二節 中國半導體材料行業產業鏈環節分析
一、上游產業發展現狀
二、上游產業對半導體材料行業的影響分析
三、下游產業發展現狀
四、下游產業對半導體材料行業的影響分析
第三節 我國半導體材料行業細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第六章 2019-2023年中國半導體材料行業市場競爭分析
第一節 中國半導體材料行業競爭現狀分析
一、中國半導體材料行業競爭格局分析
二、中國半導體材料行業主要品牌分析
第二節 中國半導體材料行業集中度分析
一、中國半導體材料行業市場集中度影響因素分析
二、中國半導體材料行業市場集中度分析
第三節 中國半導體材料行業競爭特征分析
一、 企業區域分布特征
二、企業規模分布特征
三、企業所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國半導體材料行業模型分析
第一節 中國半導體材料行業競爭結構分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業競爭程度
七、波特五力模型分析結論
第二節 中國半導體材料行業SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業優勢分析
三、行業劣勢
四、行業機會
五、行業威脅
六、中國半導體材料行業SWOT分析結論
第三節 中國半導體材料行業競爭環境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第八章 2019-2023年中國半導體材料行業需求特點與動態分析
第一節 中國半導體材料行業市場動態情況
第二節 中國半導體材料行業消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節 半導體材料行業成本結構分析
第四節 半導體材料行業價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節 中國半導體材料行業價格現狀分析
第六節 中國半導體材料行業平均價格走勢預測
一、中國半導體材料行業平均價格趨勢分析
二、中國半導體材料行業平均價格變動的影響因素
第九章 中國半導體材料行業所屬行業運行數據監測
第一節 中國半導體材料行業所屬行業總體規模分析
一、企業數量結構分析
二、行業資產規模分析
第二節 中國半導體材料行業所屬行業產銷與費用分析
一、流動資產
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規模分析
五、產值分析
第三節 中國半導體材料行業所屬行業財務指標分析
一、行業盈利能力分析
二、行業償債能力分析
三、行業營運能力分析
四、行業發展能力分析
第十章 2019-2023年中國半導體材料行業區域市場現狀分析
第一節 中國半導體材料行業區域市場規模分析
一、影響半導體材料行業區域市場分布的因素
二、中國半導體材料行業區域市場分布
第二節 中國華東地區半導體材料行業市場分析
一、華東地區概述
二、華東地區經濟環境分析
三、華東地區半導體材料行業市場分析
（1）華東地區半導體材料行業市場規模
（2）華東地區半導體材料行業市場現狀
（3）華東地區半導體材料行業市場規模預測
第三節 華中地區市場分析
一、華中地區概述
二、華中地區經濟環境分析
三、華中地區半導體材料行業市場分析
（1）華中地區半導體材料行業市場規模
（2）華中地區半導體材料行業市場現狀
（3）華中地區半導體材料行業市場規模預測
第四節 華南地區市場分析
一、華南地區概述
二、華南地區經濟環境分析
三、華南地區半導體材料行業市場分析
（1）華南地區半導體材料行業市場規模
（2）華南地區半導體材料行業市場現狀
（3）華南地區半導體材料行業市場規模預測
第五節 華北地區半導體材料行業市場分析
一、華北地區概述
二、華北地區經濟環境分析
三、華北地區半導體材料行業市場分析
（1）華北地區半導體材料行業市場規模
（2）華北地區半導體材料行業市場現狀
（3）華北地區半導體材料行業市場規模預測
第六節 東北地區市場分析
一、東北地區概述
二、東北地區經濟環境分析
三、東北地區半導體材料行業市場分析
（1）東北地區半導體材料行業市場規模
（2）東北地區半導體材料行業市場現狀
（3）東北地區半導體材料行業市場規模預測
第七節 西南地區市場分析
一、西南地區概述
二、西南地區經濟環境分析
三、西南地區半導體材料行業市場分析
（1）西南地區半導體材料行業市場規模
（2）西南地區半導體材料行業市場現狀
（3）西南地區半導體材料行業市場規模預測
第八節 西北地區市場分析
一、西北地區概述
二、西北地區經濟環境分析
三、西北地區半導體材料行業市場分析
（1）西北地區半導體材料行業市場規模
（2）西北地區半導體材料行業市場現狀
（3）西北地區半導體材料行業市場規模預測
第十一章 半導體材料行業企業分析（隨數據更新有調整）
第一節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業盈利能力分析
3、企業償債能力分析
4、企業運營能力分析
5、企業成長能力分析
四、公司優 勢分析
第二節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優劣勢分析
第三節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第四節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第五節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第六節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第七節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第八節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第九節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第十節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第十二章 2024-2031年中國半導體材料行業發展前景分析與預測
第一節 中國半導體材料行業未來發展前景分析
一、半導體材料行業國內投資環境分析
二、中國半導體材料行業市場機會分析
三、中國半導體材料行業投資增速預測
第二節 中國半導體材料行業未來發展趨勢預測
第三節 中國半導體材料行業規模發展預測
一、中國半導體材料行業市場規模預測
二、中國半導體材料行業市場規模增速預測
三、中國半導體材料行業產值規模預測
四、中國半導體材料行業產值增速預測
五、中國半導體材料行業供需情況預測
第四節 中國半導體材料行業盈利走勢預測
第十三章 2024-2031年中國半導體材料行業進入壁壘與投資風險分析
第一節 中國半導體材料行業進入壁壘分析
一、半導體材料行業資金壁壘分析
二、半導體材料行業技術壁壘分析
三、半導體材料行業人才壁壘分析
四、半導體材料行業品牌壁壘分析
五、半導體材料行業其他壁壘分析
第二節 半導體材料行業風險分析
一、半導體材料行業宏觀環境風險
二、半導體材料行業技術風險
三、半導體材料行業競爭風險
四、半導體材料行業其他風險
第三節 中國半導體材料行業存在的問題
第四節 中國半導體材料行業解決問題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國半導體材料行業研究結論及投資建議
第一節 觀研天下中國半導體材料行業研究綜述
一、行業投資價值
二、行業風險評估
第二節 中國半導體材料行業進入策略分析
一、行業目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區域市場的選擇
第三節 半導體材料行業營銷策略分析
一、半導體材料行業產品策略
二、半導體材料行業定價策略
三、半導體材料行業渠道策略
四、半導體材料行業促銷策略
第四節 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見報告正文······
