模擬芯片是集成的模擬電路，主要由電阻、電容、晶體管等組成，用于處理連續函數形式的模擬信號。
我國模擬芯片行業相關政策
為推動模擬芯片研發，我國陸續發布了許多政策，如2024年國家知識產權局發布的《推動知識產權高質量發展年度工作指引（2024）》提出聚焦數字化、綠色化發展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關鍵數字技術及綠色技術專利統計分析，發布2024年中英文版全球綠色低碳技術專利統計分析報告。
2023-2024年我國模擬芯片行業部分相關政策情況
| 發布時間 | 發布部門 | 政策名稱 | 主要內容 |
| 2023年3月 | 國家能源局 | 關于加快推進能源數字化智能化發展的若干意見 | 加快推動能源領域工控系統、芯片、操作系統、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用。 |
| 2023年4月 | 工業和信息化部等八部門 | 關于推進IPv6技術演進和應用創新發展的實施意見 | 瞄準網絡處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產業鏈關鍵環節，充分發揮產業鏈下游用戶企業的需求牽引作用，加強全鏈條協同聯動，補齊產業鏈短板，不斷提升產業鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業和信息化部、財政部 | 電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案 | 著力提升芯片供給能力，積極協調芯片企業與應用企業的對接交流。 |
| 2023年8月 | 工業和信息化部辦公廳、教育部辦公廳等部門 | 元宇宙產業創新發展三年行動計劃（2023-2025年） | 突破高端電子元器件，加快圖形計算芯片、高端傳感器、聲學元器件、光學顯示器件等基礎硬件的研發創新。 |
| 2023年9月 | 市場監管總局 | 關于計量促進儀器儀表產業高質量發展的指導意見 | 重點突破極端量、復雜量、微觀量或復雜應用環境下的高準確度測量難題，探索開展量子芯片、物聯網、大數據、人工智能、數字孿生等技術在儀器儀表產業中的應用，解決關鍵環節受制于人的技術難題。 |
| 2023年9月 | 國家發展改革委、國家能源局 | 關于加強新形勢下電力系統穩定工作的指導意見 | 提高電力工控芯片、基礎軟件、關鍵材料和元器件的自主可控水平，強化電力產業鏈競爭力和抗風險能力。 |
| 2024年2月 | 工業和信息化部等七部門 | 關于加快推動制造業綠色化發展的指導意見 | 在新一代信息技術領域，引導數據中心擴大綠色能源利用比例，推動低功耗芯片等技術產品應用，探索構建市場導向的綠色低碳算力應用體系。 |
| 2024年3月 | 市場監管總局、中央網信辦等部門 | 貫徹實施〈國家標準化發展綱要〉行動計劃（2024—2025年） | 健全產業基礎標準體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規級汽車芯片等核心基礎零部件（元器件）共性技術標準，推動解決產品高性能、高可靠性、長壽命等關鍵問題。 |
| 2024年3月 | 國家知識產權局 | 推動知識產權高質量發展年度工作指引（2024） | 聚焦數字化、綠色化發展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關鍵數字技術及綠色技術專利統計分析，發布2024年中英文版全球綠色低碳技術專利統計分析報告。 |
| 2024年4月 | 工業和信息化部辦公廳 | 關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知 | 鼓勵芯片企業加強技術攻關，完成不少于3款芯片研發并推進產業化。組織開展5G RedCap芯片的協議一致性和網絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。 |
| 2024年8月 | 工業和信息化部辦公廳 | 關于推進移動物聯網“萬物智聯”發展的通知 | 鼓勵芯片、模組企業加快技術創新和產業化。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市模擬芯片行業相關政策
為了響應國家號召，各省市積極推動模擬芯片行業的發展，比如上海市發布的《上海市促進工業服務業賦能產業升級行動方案（2024-2027年）》提出鼓勵集成電路設計企業探索IP硬件化、高端系統級芯片IP拼圖式研發新模式，提高集成電路設計能力和芯片三維集成制造能力。
2023年部分省市模擬芯片行業相關政策情況（一）
| 發布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內容 |
| 2023年2月 | 江蘇省 | 關于推動戰略性新興產業融合集群發展的實施方案 | 鞏固先進封測領域優勢，建設大規模特色工藝制程和先進工藝制程生產線，提升集成電路設計工具供給能力，突破高端芯片設計、核心裝備及材料器件等關鍵環節，力爭在新一代微電子與光電子芯片領域搶得先發優勢，有效提升集成電路裝備與材料國產化配套能力。 |
| 2023年2月 | 廣西壯族自治區 | 關于深入推進計量發展的實施方案 | 探索嵌入式、芯片級、小型化的計量標準研究與應用，為制造過程的實時在線測量和最佳控制創造必要條件。 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年） | 通過“十大技術攻關”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導體、新型顯示、基礎電子元器件、關鍵軟件、人工智能、大數據、先進計算、高性能芯片、智能傳感等重點領域核心技術創新力度，提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料供給水平，突破數字孿生、邊緣計算、區塊鏈、智能制造等集成技術。 建設創新主體。 |
| 2023年3月 | 吉林省 | 關于支持電子信息制造業創新發展的意見 | 集聚優質創新資源，組織實施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項，加快攻克半導體激光雷達、面發射激光器、憶阻器等重要領域“卡脖子”技術；實施一批重點研發計劃項目，提升一批優勢技術和產品研發能力，引領支撐產業基礎高級化和產業鏈現代化。 |
| 2023年5月 | 江西省 | 江西省新能源產業數字化轉型行動計劃（2023-2025年） | 鼓勵企業加強對攻擊防護、漏洞挖掘、入侵發現、態勢感知、安全審計、可信芯片等安全技術產品和解決方案的應用，建立自主可控信息技術體系。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業數字化轉型實施方案 | 強化人工智能技術應用，發展智能硬件產品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領域研發突破和迭代應用。 |
| 2023年6月 | 河南省 | 河南省實施擴大內需戰略三年行動方案（2023—2025年） | 加快推動數字化轉型。培育壯大先進計算、物聯網、網絡安全等優勢產業，推進超聚變全球總部、海康威視鄭州智能制造基地、信大捷安標識認證安全芯片等重大項目建設，加快建設鄭州國家新一代人工智能創新發展試驗區，力爭到2025年數字經濟核心產業增加值占地區生產總值比重比2020年提高2 . 5個百分點。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關于促進企業技術改造的實施意見 | 半導體產業加強材料、裝備、芯片、封裝等領域布局，發展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產品，推動碳化硅襯底材料規模化生產。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區 | 促進人工智能創新發展政策措施 | 發展高端制造。積極引進國內服務器制造龍頭企業，發揮其在供應鏈的優勢，整合數字產業生態資源，重點推動服務器制造、基礎芯片的產學研及配套產業建設，吸引更多算力設施企業加入，培育算力設施規模化、集群化，帶動建立服務器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產業生態。 |
資料來源：觀研天下整理
2023-2024年部分省市模擬芯片行業相關政策情況（二）
| 發布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內容 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關于促進電子信息產業高質量發展的意見 | 實施先進制造業集群發展專項行動，圍繞集成電路等戰略性領域，建立京津冀協同培育機制，強化區域聯動和政策協同，加強產業鏈供應鏈協作，培育集基礎材料、芯片設計、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進制造業集群。 |
| 2023年11月 | 山東省 | 山東省數字基礎設施建設行動方案（2024-2025年） | 集中攻關網絡通信芯片、物聯網操作系統等關鍵技術，培育壯大濟南、青島、煙臺、濰坊等物聯網產業基地，加快打造物聯網應用場景，推動部署千萬級感知節點。 |
| 2023年9月 | 北京市 | 北京市促進未來產業創新發展實施方案 | 聚焦北京優勢領域，構建人工智能、量子信息、生命科學等領域的科學高地，全力推進材料、零部件、高端芯片、基礎軟件、科學儀器設備等研發攻堅，實現未來產業軟硬件自主可控。 |
| 2023年11月 | 北京市 | 北京市關于貫徹落實〈制造業可靠性提升實施意見〉實施方案 | 重點提升工業母機用大功率激光器、工業機器人用精密減速器、儀器儀表用傳感器、電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、車規級汽車芯片等關鍵核心基礎零部件的可靠性水平。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 關于鞏固和增強經濟回升向好態勢若干政策舉措 | 重點圍繞輕量化材料、車規級芯片、下一代動力電池、新型充換電技術、智能駕駛體系等關鍵領域，支持組建創新聯合體，最高可按研發和設備投入的50%予以補助。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關于人工智能賦能千行百業的若干措施 | 建立人工智能芯片生態體系。建設適配芯片的開發生態，面向家電家居、安防監控、醫療設備等，加大高性能、低功耗的端側芯片開發生產。鼓勵企業通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產業發展實施方案（2024—2026年） | 提升關鍵技術創新能力。聚焦突破“卡脖子”技術，支持企業加快人工智能（AI）芯片布局，推進國產化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數據處理器（DPU）、神經網絡處理器（NPU）等算力核心芯片技術路線整合和產品迭代。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進工業服務業賦能產業升級行動方案（2024-2027年） | 鼓勵集成電路設計企業探索IP硬件化、高端系統級芯片IP拼圖式研發新模式，提高集成電路設計能力和芯片三維集成制造能力。 |
| 2024年9月 | 上海市 | 上海高質量推進全球金融科技中心建設行動方案 | 推進金融業信息化核心技術安全可控。聚焦信創發展趨勢，支持芯片、操作系統、數據庫等領域核心技術創新，加快構建自主可控的金融領域信息技術創新生態體系，持續提升金融關鍵軟硬件國產化替代水平和應用規模。 |
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觀研報告網發布的《中國模擬芯片行業發展趨勢研究與未來投資分析報告（2024-2031年）》涵蓋行業最新數據，市場熱點，政策規劃，競爭情報，市場前景預測，投資策略等內容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業企業準確把握行業發展態勢、市場商機動向、正確制定企業競爭戰略和投資策略。
本報告依據國家統計局、海關總署和國家信息中心等渠道發布的權威數據，結合了行業所處的環境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。行業報告是業內企業、相關投資公司及政府部門準確把握行業發展趨勢，洞悉行業競爭格局，規避經營和投資風險，制定正確競爭和投資戰略決策的重要決策依據之一。
本報告是全面了解行業以及對本行業進行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內知名的行業信息咨詢機構，擁有資深的專家團隊，多年來已經為上萬家企業單位、咨詢機構、金融機構、行業協會、個人投資者等提供了專業的行業分析報告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內外行業領先企業，并得到了客戶的廣泛認可。
【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國模擬芯片行業發展概述
第一節 模擬芯片行業發展情況概述
一、模擬芯片行業相關定義
二、模擬芯片特點分析
三、模擬芯片行業基本情況介紹
四、模擬芯片行業經營模式
1、生產模式
2、采購模式
3、銷售/服務模式
五、模擬芯片行業需求主體分析
第二節 中國模擬芯片行業生命周期分析
一、模擬芯片行業生命周期理論概述
二、模擬芯片行業所屬的生命周期分析
第三節 模擬芯片行業經濟指標分析
一、模擬芯片行業的贏利性分析
二、模擬芯片行業的經濟周期分析
三、模擬芯片行業附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球模擬芯片行業市場發展現狀分析
第一節 全球模擬芯片行業發展歷程回顧
第二節 全球模擬芯片行業市場規模與區域分布情況
第三節 亞洲模擬芯片行業地區市場分析
一、亞洲模擬芯片行業市場現狀分析
二、亞洲模擬芯片行業市場規模與市場需求分析
三、亞洲模擬芯片行業市場前景分析
第四節 北美模擬芯片行業地區市場分析
一、北美模擬芯片行業市場現狀分析
二、北美模擬芯片行業市場規模與市場需求分析
三、北美模擬芯片行業市場前景分析
第五節 歐洲模擬芯片行業地區市場分析
一、歐洲模擬芯片行業市場現狀分析
二、歐洲模擬芯片行業市場規模與市場需求分析
三、歐洲模擬芯片行業市場前景分析
第六節 2024-2031年世界模擬芯片行業分布走勢預測
第七節 2024-2031年全球模擬芯片行業市場規模預測
第三章 中國模擬芯片行業產業發展環境分析
第一節 我國宏觀經濟環境分析
第二節 我國宏觀經濟環境對模擬芯片行業的影響分析
第三節 中國模擬芯片行業政策環境分析
一、行業監管體制現狀
二、行業主要政策法規
三、主要行業標準
第四節 政策環境對模擬芯片行業的影響分析
第五節 中國模擬芯片行業產業社會環境分析
第四章 中國模擬芯片行業運行情況
第一節 中國模擬芯片行業發展狀況情況介紹
一、行業發展歷程回顧
二、行業創新情況分析
三、行業發展特點分析
第二節 中國模擬芯片行業市場規模分析
一、影響中國模擬芯片行業市場規模的因素
二、中國模擬芯片行業市場規模
三、中國模擬芯片行業市場規模解析
第三節 中國模擬芯片行業供應情況分析
一、中國模擬芯片行業供應規模
二、中國模擬芯片行業供應特點
第四節 中國模擬芯片行業需求情況分析
一、中國模擬芯片行業需求規模
二、中國模擬芯片行業需求特點
第五節 中國模擬芯片行業供需平衡分析
第五章 中國模擬芯片行業產業鏈和細分市場分析
第一節 中國模擬芯片行業產業鏈綜述
一、產業鏈模型原理介紹
二、產業鏈運行機制
三、模擬芯片行業產業鏈圖解
第二節 中國模擬芯片行業產業鏈環節分析
一、上游產業發展現狀
二、上游產業對模擬芯片行業的影響分析
三、下游產業發展現狀
四、下游產業對模擬芯片行業的影響分析
第三節 我國模擬芯片行業細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第六章 2019-2023年中國模擬芯片行業市場競爭分析
第一節 中國模擬芯片行業競爭現狀分析
一、中國模擬芯片行業競爭格局分析
二、中國模擬芯片行業主要品牌分析
第二節 中國模擬芯片行業集中度分析
一、中國模擬芯片行業市場集中度影響因素分析
二、中國模擬芯片行業市場集中度分析
第三節 中國模擬芯片行業競爭特征分析
一、 企業區域分布特征
二、企業規模分布特征
三、企業所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國模擬芯片行業模型分析
第一節 中國模擬芯片行業競爭結構分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業競爭程度
七、波特五力模型分析結論
第二節 中國模擬芯片行業SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業優勢分析
三、行業劣勢
四、行業機會
五、行業威脅
六、中國模擬芯片行業SWOT分析結論
第三節 中國模擬芯片行業競爭環境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第八章 2019-2023年中國模擬芯片行業需求特點與動態分析
第一節 中國模擬芯片行業市場動態情況
第二節 中國模擬芯片行業消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節 模擬芯片行業成本結構分析
第四節 模擬芯片行業價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節 中國模擬芯片行業價格現狀分析
第六節 中國模擬芯片行業平均價格走勢預測
一、中國模擬芯片行業平均價格趨勢分析
二、中國模擬芯片行業平均價格變動的影響因素
第九章 中國模擬芯片行業所屬行業運行數據監測
第一節 中國模擬芯片行業所屬行業總體規模分析
一、企業數量結構分析
二、行業資產規模分析
第二節 中國模擬芯片行業所屬行業產銷與費用分析
一、流動資產
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規模分析
五、產值分析
第三節 中國模擬芯片行業所屬行業財務指標分析
一、行業盈利能力分析
二、行業償債能力分析
三、行業營運能力分析
四、行業發展能力分析
第十章 2019-2023年中國模擬芯片行業區域市場現狀分析
第一節 中國模擬芯片行業區域市場規模分析
一、影響模擬芯片行業區域市場分布的因素
二、中國模擬芯片行業區域市場分布
第二節 中國華東地區模擬芯片行業市場分析
一、華東地區概述
二、華東地區經濟環境分析
三、華東地區模擬芯片行業市場分析
（1）華東地區模擬芯片行業市場規模
（2）華東地區模擬芯片行業市場現狀
（3）華東地區模擬芯片行業市場規模預測
第三節 華中地區市場分析
一、華中地區概述
二、華中地區經濟環境分析
三、華中地區模擬芯片行業市場分析
（1）華中地區模擬芯片行業市場規模
（2）華中地區模擬芯片行業市場現狀
（3）華中地區模擬芯片行業市場規模預測
第四節 華南地區市場分析
一、華南地區概述
二、華南地區經濟環境分析
三、華南地區模擬芯片行業市場分析
（1）華南地區模擬芯片行業市場規模
（2）華南地區模擬芯片行業市場現狀
（3）華南地區模擬芯片行業市場規模預測
第五節 華北地區模擬芯片行業市場分析
一、華北地區概述
二、華北地區經濟環境分析
三、華北地區模擬芯片行業市場分析
（1）華北地區模擬芯片行業市場規模
（2）華北地區模擬芯片行業市場現狀
（3）華北地區模擬芯片行業市場規模預測
第六節 東北地區市場分析
一、東北地區概述
二、東北地區經濟環境分析
三、東北地區模擬芯片行業市場分析
（1）東北地區模擬芯片行業市場規模
（2）東北地區模擬芯片行業市場現狀
（3）東北地區模擬芯片行業市場規模預測
第七節 西南地區市場分析
一、西南地區概述
二、西南地區經濟環境分析
三、西南地區模擬芯片行業市場分析
（1）西南地區模擬芯片行業市場規模
（2）西南地區模擬芯片行業市場現狀
（3）西南地區模擬芯片行業市場規模預測
第八節 西北地區市場分析
一、西北地區概述
二、西北地區經濟環境分析
三、西北地區模擬芯片行業市場分析
（1）西北地區模擬芯片行業市場規模
（2）西北地區模擬芯片行業市場現狀
（3）西北地區模擬芯片行業市場規模預測
第十一章 模擬芯片行業企業分析（隨數據更新有調整）
第一節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業盈利能力分析
3、企業償債能力分析
4、企業運營能力分析
5、企業成長能力分析
四、公司優 勢分析
第二節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優劣勢分析
第三節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第四節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第五節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第六節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第七節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第八節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第九節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第十節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第十二章 2024-2031年中國模擬芯片行業發展前景分析與預測
第一節 中國模擬芯片行業未來發展前景分析
一、模擬芯片行業國內投資環境分析
二、中國模擬芯片行業市場機會分析
三、中國模擬芯片行業投資增速預測
第二節 中國模擬芯片行業未來發展趨勢預測
第三節 中國模擬芯片行業規模發展預測
一、中國模擬芯片行業市場規模預測
二、中國模擬芯片行業市場規模增速預測
三、中國模擬芯片行業產值規模預測
四、中國模擬芯片行業產值增速預測
五、中國模擬芯片行業供需情況預測
第四節 中國模擬芯片行業盈利走勢預測
第十三章 2024-2031年中國模擬芯片行業進入壁壘與投資風險分析
第一節 中國模擬芯片行業進入壁壘分析
一、模擬芯片行業資金壁壘分析
二、模擬芯片行業技術壁壘分析
三、模擬芯片行業人才壁壘分析
四、模擬芯片行業品牌壁壘分析
五、模擬芯片行業其他壁壘分析
第二節 模擬芯片行業風險分析
一、模擬芯片行業宏觀環境風險
二、模擬芯片行業技術風險
三、模擬芯片行業競爭風險
四、模擬芯片行業其他風險
第三節 中國模擬芯片行業存在的問題
第四節 中國模擬芯片行業解決問題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國模擬芯片行業研究結論及投資建議
第一節 觀研天下中國模擬芯片行業研究綜述
一、行業投資價值
二、行業風險評估
第二節 中國模擬芯片行業進入策略分析
一、行業目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區域市場的選擇
第三節 模擬芯片行業營銷策略分析
一、模擬芯片行業產品策略
二、模擬芯片行業定價策略
三、模擬芯片行業渠道策略
四、模擬芯片行業促銷策略
第四節 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見報告正文······
